日本揖斐电强化研发

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电强化 日本 印制电路板 研究开发 研发 产品开发计划 封装基板 开发能力
• 年，卷（期）: yzdlzx_2009,（6）
• 页码范围: 54
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

日本揖斐电为了进一步增强企业竞争力，着手进行组织调整，强化面向新产品开发人研究开发体制，努力改善和提高收益能力，以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门，选定以下四项作为新产品开发计划：下一代倒装芯片封装基板的开发；积层多层板技术的开发；刚挠结合电路板的开发；埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力，准备增加研究开发费用的投入。