晶粒细化对Cu-Si合金高温氧化行为的影响

• 作者: 付广艳 刘群 毕文军 苏勇
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 高温氧化 机械合金化 晶粒细化 Cu-Si合金
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 139-143
• 页数: 5页
• 分类号: TG172.82
• 字数: 5134字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2009.z1.031

摘要

采用电弧熔炼(CA)和机械合金化(MA)方法制各了晶粒尺寸差别较大的二元单相Cu-Si合金(CA Cu-0.6Si和MA Cu-0.6Si,CA Cu-3.6Si和MA Cu-3.6Si),并研究了它们在700和800℃纯O2中的高温氧化行为.用光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)及带有能谱的扫描电子显微镜(SEM/EDX)等对合金组织、氧化膜形貌及组成等进行观察和分析.结果表明:2种方法制各的Cu-Si合金氧化后均形成了Cuo→Cu2O→Cu2O+SiO2(富SiO2)→内氧化区结构的氧化膜,但未形成连续的SiO2保护膜.2种成分的机械合金化Cu-Si合金的氧化速度小于相同温度下同成分的熔炼Cu-Si合金.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付广艳		86	211	8.0	11.0
2	刘群		50	140	7.0	9.0
3	苏勇		31	38	4.0	5.0
4	毕文军		19	55	5.0	6.0