虚拟装配技术研究现状及发展趋势

• 作者: 董红娟 高琳
• 来源期刊: 内蒙古科技与经济
• 学科: 工学
• 关键词: 虚拟装配 虚拟环境 建模
• 年，卷（期）: 2009,（20）
• 所属期刊栏目: 工业技术
• 页码范围: 79-80
• 页数: 2页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 3297字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-6921.2009.20.039

摘要

文章就虚拟装配的概念、虚拟装配的具体过程和分类作了简要的介绍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高琳	内蒙古科技大学机械工程学院	15	89	6.0	9.0
2	董红娟	内蒙古科技大学资源与安全工程学院	35	85	5.0	7.0