新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺

• 作者: 周燕 杜磊 邓鹏 黄发荣 黄琛
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 含硅芳炔树脂 成型工艺 高性能复合材料
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 33-36
• 分类号: TQ32
• 字数: 2621字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2010.02.009

摘要

以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2 h+210℃/2 h+250℃/4 h、成型压力1.0 MPa.优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周燕	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	58	490	13.0	18.0
2	黄发荣	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	83	1012	19.0	28.0
3	杜磊	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	37	369	12.0	16.0
4	黄琛	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	4	37	2.0	4.0
5	邓鹏	华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室	2	41	2.0	2.0