适普助力SMT产业全面进入绿色环保时代——记2009适普-李宁成博士无铅焊接技术研讨会

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术研讨会 无铅焊接 绿色环保 制造产业 李宁成 博士 SMT 电子制造业
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 3
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

随着世界各国环保指令的纷纷出台，世界环保理念与意识的逐渐增强，无铅、无卤化成为电子制造中的热门话题和关注重点，中国的电子制造业已开始迈入到绿色环保时代。电子制造产业厂家开始纷纷进行无铅化与无卤化的转换，以减少环境污染，提升绿色制造能力与水平，以适应国内外市场对绿色电子产品的需求，基于此适普（中国）有限公司特邀请国际知名专家、美国Indium公司技术总裁李宁成博士于2009年12月12日在上海举办最新的无铅焊接技术研讨会。