LCP基板在微波/毫米波系统封装的应用

• 作者: 曾策 林玉敏 高能武
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 液晶聚合物 基板 微波 毫米波
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 5-8
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2952字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.10.002

摘要

液晶聚合物(LCP)在微波/毫米波频段内介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低,是一种适合于微波/毫米波电路应用、综合性能优异的聚合物材料.LCP基板可实现无源、有源器件的埋置和集成,且具有一定的气密特性,是一种具备实现系统级封装(SOP)能力的基板技术.文章系统地介绍了基于LCP材料基板的性能,并分析了相对于传统聚四氟乙烯(PTFE)基板的优势.还综述了近年来LCP基板作为微波/毫米波系统封装的研究进展,并指出LCP基板是一种具有良好发展前景的微波/毫米波系统级封装技术路线.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾策		7	31	3.0	5.0
2	林玉敏		7	26	3.0	5.0
3	高能武		5	40	4.0	5.0