模板剂结构和合成温度对两步法制备介孔硅结构的影响

• 作者: 王建清 金政伟 高文华
• 来源期刊: 天津科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 非离子模板剂 介孔硅 小孔厚壁 两步法
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 35-38,72
• 页数: 5页
• 分类号: TQ425.25
• 字数: 3477字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6510.2010.01.010

摘要

以F108和F127为模板剂,在不添加无机盐或辅助剂情况下,采用两步法在弱酸性体系中分别制备了具有Im3m结构的SBA-16及Fm3m结构的FDU-12硅基介孔材料.采用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)及氮气吸附-脱附对其进行了表征,结果显示:在此条件下制备的两种不同结构的立方介孔硅均为典型的小孔(3.57～4.26nm)厚壁(9.68～9.81 nm)型硅基介孔材料.结合制备过程中反应物组成及合成温度对形成小孔厚壁型介孔材料的过程进行了讨论.对体系合成温度变化的研究表明:温度的微小变化对最终产物有序性有着很大的影响,而最终产物的结构则是由所用的模板剂结构决定的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建清	天津科技大学包装与印刷工程学院	150	641	13.0	18.0
2	金政伟	天津科技大学包装与印刷工程学院	33	48	4.0	6.0
3	高文华	天津科技大学包装与印刷工程学院	14	10	2.0	3.0