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真空烧结工艺应用研究
真空烧结工艺应用研究
作者:
原辉
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混合集成电路
功率芯片
真空烧结
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篇名
真空烧结工艺应用研究
来源期刊
混合微电子技术
学科
工学
关键词
混合集成电路
功率芯片
真空烧结
年,卷(期)
2010,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
14-18,50
页数
6页
分类号
TN405.97
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
原辉
6
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二级引证文献(0)
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节点文献
混合集成电路
功率芯片
真空烧结
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研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
混合微电子技术
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1458
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