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铜铬真空触头的烧结法制造工艺
铜铬触头
烧结法
制备工艺
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PID
冶金制备技术
陶瓷
温控仪
粉末冶金Ti-22Al-25Nb合金的真空热压烧结工艺
Ti-22Al-25Nb预合金粉末
真空热压烧结
致密化过程
力学性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 真空烧结工艺应用研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 混合集成电路 功率芯片 真空烧结
年,卷(期) 2010,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 14-18,50
页数 6页 分类号 TN405.97
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 原辉 6 15 2.0 3.0
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二级引证文献  (0)
2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
混合集成电路
功率芯片
真空烧结
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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