Permabond发布用于元器件粘接的Permabond 820耐高温瞬间粘合剂

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 元器件 粘合剂 耐高温 氰基丙烯酸乙酯 粘接 瞬间 凝固速度 改进型
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 31
• 页数: 1页
• 分类号: TN6

摘要

Permabond公司发布的Permabond 820速凝快干粘合剂可以耐受高达200℃（390°F）的温度，而普通氰基丙烯酸乙酯耐受的温度只能达到82℃（180°F）。Permabond 820是一种改进型氰基丙烯酸乙酯，它凝固速度快，耐高温，在波峰焊前把元器件焊接到双面PCB相应位置上时，提供了理想的选择方案。