叠氮化铅半导体桥点火研究

• 作者: 张垒 张琳 徐大伟 朱顺官 陈厚和 马鹏
• 来源期刊: 火工品
• 关键词: 半导体桥 等离子体点火 非等离子体点火 点火能量
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 10-13
• 分类号: TJ450.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1480.2010.01.003

摘要

利用半导体桥(Semiconductor Bridge,SCB)作为发火元件点燃叠氮化铅(Lead Azide,LA),获得了其电压电流曲线,通过分析其电压电流曲线和烧蚀后的桥面,发现两种不同的点火机理:当LA的颗粒较大时(45μm),利用SCB产生的等离子体将药剂点燃;当LA的颗粒较小时(1μm),SCB不产生等离子体就可以将药剂点燃.非等离子体点火时,其发火电压约为等离子体点火时的20%, 降低了SCB的点火能量.此外,压药压力对非等离子体点火的最低发火电压有一定影响,80MPa时其发火电压最低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱顺官	南京理工大学化工学院	69	437	10.0	18.0
2	张琳	南京理工大学化工学院	67	748	13.0	25.0
3	马鹏	南京理工大学化工学院	9	52	6.0	7.0
4	徐大伟		15	86	6.0	8.0
5	陈厚和	南京理工大学化工学院	54	262	8.0	13.0
6	张垒	南京理工大学化工学院	6	35	4.0	5.0