面向可制造性设计的铜互连有源测试结构的设计与实现

• 作者: 张永红 毕烨
• 来源期刊: 上海第二工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 可制造性设计 铜互连 电容提取 测试结构设计
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 117-123
• 分类号: TN405
• 字数: 2935字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4543.2010.02.006

摘要

随着超大规模集成电路制造技术的不断进步,互连线寄生电容已经成为超大规模集成电路延时和噪声的主要来源.提出并实现了一种基于电荷测量技术的互连寄生电容测试结构.利用这种结构可研究互连线和相关介质的几何尺寸变化,并可反馈应用到器件的可制造性设计和工艺模型的建立中去.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毕烨	上海第二工业大学实验与实训中心	8	3	1.0	1.0
2	张永红	上海第二工业大学实验与实训中心	8	20	2.0	4.0