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摘要:
为了更准确的求解电子设备中的常见耦合问题,综合考虑电子设备的电路、温度场、位移场、电磁场及其耦合关系.根据现阶段求解电子设备中的弱耦合问题的有效方法,分析研究了电子设备中常见的强耦合问题,提出求解强耦合问题的两种可行性方法及其特点,并通过求解一个典型的热电耦合问题,来证实这两种方法的优缺点及可行性.
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校正
电子设备热设计研究
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子设备中的耦合问题研究
来源期刊 桂林电子科技大学学报 学科 工学
关键词 电子设备 耦合问题 弱耦合 强耦合
年,卷(期) 2010,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 338-342
页数 分类号 TN957.8+4
字数 3408字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-808X.2010.04.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杜敏 西安电子科技大学机电工程学院 23 74 6.0 7.0
2 李琦 西安电子科技大学机电工程学院 19 155 6.0 12.0
3 张钊 西安电子科技大学机电工程学院 5 10 2.0 3.0
4 王少威 西安电子科技大学机电工程学院 3 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2020(1)
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研究主题发展历程
节点文献
电子设备
耦合问题
弱耦合
强耦合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
桂林电子科技大学学报
双月刊
1673-808X
45-1351/TN
大16开
广西桂林市金鸡路1号
1981
chi
出版文献量(篇)
2598
总下载数(次)
1
总被引数(次)
11679
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