Smart Phone、电子书、LED TV及触控面板为未来PCB市场新星

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子书 PCB 面板 市场 LED TV 组装程序 发展趋势
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 40-41
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

针对PCB未来发展趋势，有分析师举出Smart Phone、电子书、LEDTV及触控面板等产品，指出Smart Phone在2010年的市场渗透率将达到两成，因此Smart Phone为了讲求轻薄、传输速度及简化组装程序，将会大幅应用软硬板，而载板将会采用FCCSP组装，环保材料采用也会大幅增加，这些都是值得关注的发展方向。