一种半导体封装用键合金丝的研制

• 作者: 刀萍 吴永瑾 孔建稳 杨国祥 管伟明 郭迎春
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 键合金丝 连铸 熔断电流 热影响区
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.3~+2
• 字数: 2165字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2010.01.004

摘要

在开发了1种微合金配方的基础上,重点研究了真空熔炼连铸工艺,研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝.结果表明:1)微合金元素得到有效添加,且分布均匀.2)铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布.3)机械性能均匀稳定,Φ19 μm:断裂负荷≥5 cN,延伸率2%～6%;Φ15 μm:断裂负荷≥3 cN,延伸率2%～6%.4)与国内外相同规格键合金丝相比,具有更高的强度和更大的熔断电流.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭迎春	贵研铂业股份有限公司昆明贵金属研究所	5	54	4.0	5.0
2	杨国祥	贵研铂业股份有限公司昆明贵金属研究所	8	59	4.0	7.0
3	孔建稳	贵研铂业股份有限公司昆明贵金属研究所	12	64	5.0	7.0
4	刀萍	贵研铂业股份有限公司昆明贵金属研究所	4	46	4.0	4.0
5	管伟明	贵研铂业股份有限公司昆明贵金属研究所	19	174	7.0	12.0
6	吴永瑾	贵研铂业股份有限公司昆明贵金属研究所	3	23	2.0	3.0