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摘要:
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多层共烧陶瓷在MCM-C中的应用及其可靠性
多芯片组件
共烧
陶瓷
可靠性
MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究
多芯片组件
厚膜电阻
寿命分布
MCM-C金属气密封装技术
MCM-C
金属气密封装
平行缝焊
钎焊
真空烘烤
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 三维MCM-C/A组件技术研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 低温共烧陶瓷 阳极氧化 三维多芯片组件
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 50-53,60
页数 5页 分类号 TN405.97
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 董兆文 2 14 1.0 2.0
2 刘彤 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
低温共烧陶瓷
阳极氧化
三维多芯片组件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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