制造积层多层板的涂布工艺与设备

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 积层多层板 涂布工艺 制造 涂树脂铜箔 设备 积层法多层板 厚度一致性 树脂层
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 5-6
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；