非比例加载下电镀铜箔的晶粒长大行为

• 作者: 小野勇一 日野大辅 李成
• 来源期刊: 材料与冶金学报
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 222-228
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6620.2010.03.014

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	小野勇一		1	0	0.0	0.0