无卤无磷覆铜板的发展剖析（续）

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤无磷 覆铜板 环境友好 材料 发展
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 74-77
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

本文分析了无卤覆铜板的市场，介绍了台湾南亚、台湾工研院、韩国斗山电子的无卤无磷覆铜板制造方法和性能，指出无卤无磷阻燃将成为覆铜板绿色化的新阶段。

作者信息

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1	张家亮		3	0	0.0	0.0