覆铜板文摘与专利（6）

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 中国科学院广州化学研究所 环氧固化剂 有机硅改性 专利 文摘 制备方法 印制电路
• 年，卷（期）: ftbzx_2010,（6）
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TQ243.11

摘要

一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法/CN1 01 585905/中国科学院广州化学研究所/刘伟区;马松琪摘要：本发明公开了一种印制电路覆铜板用有机硅改性酚醛型环氧固化剂及其制备方法。