浅析系统板电镀后塞孔问题阶段性设计

• 作者: 周根柏
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 系统板 铜电镀 塞孔 设计 孔径比 产品结构 HDI板 技术能力
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

浅谈系统多层板的电镀后塞孔，由于公司的产品结构转型，由HDI板转入高孔径比及高层次的华为、中兴系统板生产。随着产量的不断增加，沉铜电镀在对这类型板的技术能力渐渐不足及维护项目的粗糙也显现出来。由于系统板的特点是板厚相对较厚（2．5—40mm）、孔径较小（0．25～0．3mm），有些品质缺陷也就体现出来了像电镀后孔径被异物堵塞住及孔内毛刺，造成孔内镀铜层问题，给最终的可靠性存在重大隐患，并且有越来越严重的趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周根柏		1	0	0.0	0.0