壳聚糖-硅胶-银共混抗菌膜的研制

• 作者: 侯鸿斌 张良 李东亮 王笑微 马彩莲
• 来源期刊: 化工生产与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 壳聚糖 纳米 Ag共混膜 抑菌
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TQ326.9
• 字数: 2651字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6829.2010.01.004

摘要

利用溶胶-凝胶法制备CTS-SiO2-Ag+共混膜,采用水合肼作为还原剂,将膜中Ag+还原为单质纳米Ag颗粒并镶嵌在共混膜中,制备出具有良好拉伸强度和抑菌性能的CTSSiO2-Ag共混膜.用红外光谱、扫描电镜表征了膜的微观结构,探讨了银的添加量、热处理等因素对膜性能的影响.结果表明,加入适量Ag+并对成膜进行适当的热处理,可以增强共混膜的机械强度和抑菌性能.当0.01 mol/L的Ag+溶液的加入体积V(Ag+)=0.8 mL时,共混膜的拉伸强度达到最佳,0.8 mL<V(Ag+)<1.0mL时,膜的抑菌性能达到最佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马彩莲	西安建筑科技大学理学院	24	204	8.0	13.0
2	李东亮	西安建筑科技大学理学院	36	316	10.0	16.0
3	侯鸿斌	西安建筑科技大学理学院	1	9	1.0	1.0
4	张良	西安建筑科技大学理学院	18	80	5.0	8.0
5	王笑微	西安建筑科技大学理学院	1	9	1.0	1.0