电流对SnBi共晶合金熔体/Cu反应偶界面反应的影响

• 作者: 刘锡贝 徐前刚
• 来源期刊: 沈阳航空工业学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: SnBi合金 电流 电迁移效应 界面反应
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 材料工程
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1+|TG146.2
• 字数: 2475字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1248.2010.01.009

摘要

研究了250℃条件下电流对SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的界面反应的影响.实验结果表明未施加电流时SnBi共晶熔体/cu反应偶界面反应产物为扇贝状的Cu6Sn5 层和薄的Cu3sn层.施加电流会促进SnBi共晶熔体/Cu反应偶界面反应层的生长.电流作用下SnBi共晶熔体/Cu/SnBi共晶熔体反应偶的阳极界面反应层厚度明显厚于阴极界面反应层厚度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐前刚	沈阳航空工业学院材料科学与工程学院	14	38	4.0	6.0
2	刘锡贝	沈阳航空工业学院材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0