电子器件灌封材料的现状及发展趋势

• 作者: 罗刚
• 来源期刊: 实验科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子器件 灌封材料 环氧 有机硅 无机填料
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 20-22,33
• 分类号: TQ32
• 字数: 3749字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4550.2010.03.008

摘要

介绍了电子器件灌封材料的种类,阐述了环氧、有机硅灌封材料的组成、特性、应用现状、存在的问题及其性能优化改性的方法.分析了传统灌封材料的缺陷,指出了研制绝缘导热灌封材料的作用.采用对有机硅进行接枝改性并用AIN作为无机填料制成复合灌封材料的方案,指出了电子器件灌封材料的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗刚	成都电子机械高等专科学校机械系	19	105	5.0	10.0