金刚石化学镀铜及还原处理研究

• 作者: 张迎九 方海江 谢辉 谷盟森 靳兴亚
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 金刚石 还原处理 晶粒尺寸
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 58-62
• 页数: 5页
• 分类号: TQ164
• 字数: 3180字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2010.02.013

摘要

为改善金刚石和金属基体的润湿性,采用两种不同还原剂的配方在金刚石颗粒上进行化学镀铜,并在氢气气氛中对镀铜膜的金刚石进行还原处理.通过扫描电镜和X射线衍射仪研究了不同还原剂和不同还原温度对镀铜膜的微观形貌和成分的影响.结果表明:采用硼氢化钾比甲醛做还原剂化学镀铜效果好,用硼氢化钾做还原剂镀的铜膜晶粒为纳米微晶结构;在氢气氛中还原温度为300 ℃时氧化亚铜被还原成铜,在该温度下还原的铜膜表面平整均匀,晶粒无长大现象,对薄膜形貌影响较小;还原的镀铜金刚石呈紫红色,随还原温度的升高其外表由光亮逐渐变的暗淡,铜膜晶粒逐渐长大,薄膜的粗糙度也随之变大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张迎九	郑州大学物理工程学院	25	97	6.0	8.0
2	方海江		24	74	6.0	7.0
3	谷盟森	郑州大学物理工程学院	2	17	2.0	2.0
7	靳兴亚	郑州大学物理工程学院	1	6	1.0	1.0
8	谢辉	郑州大学物理工程学院	5	54	5.0	5.0