陶瓷板在手机相机模块上的应用研究

• 作者: 杨根林
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 相机模块(Camera Module) 陶瓷板(Ceramic Circuit Board) 厚膜/薄膜工艺电路 低温共烧陶瓷(LTCC) 高温共烧陶瓷(HTCC) 凹陷电路板(Cavity PCB) 低高度(Low-Profile) 小尺寸(Small Size) 微型化构造 自动检测装置(ATE) 非共面性模板(3D Stencil) 喷印锡工艺(Jet Printing)
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 6-17
• 页数: 12页
• 分类号: TN405

摘要

相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型，有机类基材应用最广因此大家耳熟能详，比如玻璃纤维／环氧树脂、BT／Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI（Polyimide）等，并以环氧树脂玻纤覆铜箔层压板（Epoxy—Glass Fiber Copper Clad Laminates）即俗称FR4基板最为常见；而无机类材质有金属芯基板MCPCB（Metal-Core Printing Circuit Boards）和陶瓷基板（Ceramic Substrate Board）等多种，陶瓷基板应用的相对更广一些。早期，陶瓷基材主要用于电子元器件，比如片式电阻和电容、大功率照明发光二极管、无引线陶瓷封装载体（LCCC）和陶瓷焊球阵列封装（CBGA），等等（参考图1），然而较少用作电路板基材。

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1	杨根林		7	0	0.0	0.0