大功率LED封装用加成型硅橡胶研制

• 作者: 周魏华 徐镇田 陈义旺
• 来源期刊: 中国科技成果
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2010,（21）
• 页码范围: 80
• 分类号: TQ33
• 字数: 436字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1009-5659.2010.21.033

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈义旺	南昌大学高分子研究所	53	303	10.0	14.0
2	周魏华	南昌大学高分子研究所	12	50	3.0	6.0
3	徐镇田	南昌大学高分子研究所	3	33	3.0	3.0