一种应用于半导体的钽板制备工艺研究

• 作者: 同磊 吴红 张春恒 李兆博 李桂鹏 汪凯
• 来源期刊: 材料开发与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 溅射 同板差 晶粒度
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 29-32
• 分类号: TG372
• 字数: 2037字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1545.2010.06.008

摘要

磁控溅射吸附器应用于半导体制造的金属化工艺,其作用是在溅射过程中起到聚焦和净化的作用.由于需要在表面进行均匀一致的滚纹处理,所以对其坯料的板形以及同板差有非常严格的要求,同时对内部组织也有较高要求.为了制备满足其要求的钽板,本文主要从锻造工艺以及轧制工艺进行讨论,最终得到适宜于批量生产的加工工艺,使钽板满足小于0.15mm的同板差的要求,同时晶粒尺寸在200～300μm之间,并且均匀一致.