Z-pin增强复合材料层合板断裂韧性试验研究

• 作者: 李泽江 杨帆 郑锡涛
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: Z-pin增强 Ⅰ型断裂 Ⅱ型断裂 应变能释放率 断裂韧性
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 180-188
• 页数: 9页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文

摘要

针对Z-pin增强复合材料层合板,开展了断裂韧性的试验研究.研究选取了3种Z-pin直径(0.28、0.52、0.80 mm)且每种直径下分别以3种分布形式(5×5、8×8、10×10)排布Z-pin的增强方式,为了确定比较基准,试验中同时测试了不含Z-pin的复合材料层合板试样.通过Z-pin拔出试验测试了3种直径Z-pin从基体拔出过程中的载荷-位移关系.利用双悬臂梁试验和端部开口弯曲试验分别测试了不含Z-pin和含Z-pin试样的Ⅰ型断裂应变能释放率GIC、Ⅱ型断裂应变能释放率GⅡC.试验结果表明:与不含Z-pin的结构相比,Z-pin增强试样的Ⅰ型断裂应变能释放率GIC增大了83%～1110%,Ⅱ型断裂应变能释放率GⅡC增大了23%～438%;在相同Z-pin体积含量下,与增大Z-pin直径相比,增大Z-pin分布密度能更有效地提高复合材料层合板的断裂韧性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑锡涛		32	348	11.0	18.0
2	李泽江		5	52	3.0	5.0
3	杨帆		37	155	7.0	11.0