太空环境飞行器交会对接设备精测工艺方法研究

• 作者: 任春珍 刘晓震 孙刚 杨再华 路毅
• 来源期刊: 航天器环境工程
• 学科: 航空航天
• 关键词: 太空环境 目标飞行器 交会对接 精测工艺
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 航天器平台与总装技术
• 页码范围: 768-771
• 页数: 4页
• 分类号: V526
• 字数: 3616字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1379.2010.06.023

摘要

交会对接设备是实现飞行器交会对接的重要部件.它的安装精度直接影响交会时接任务的成败.为了研究太空环境下飞行器舱体压差对交会对接设备安装姿态的影响,文章根据太空环境飞行器所受压差情况,设计了地面仿太空环境试验,对某型号飞行器的交会对接设备及舱体基准进行了姿态测量,分析了由于舱体内外压差的影响而造成的设备姿态变化,并根据试验结果分析研究出一种新的地面总装精测工艺方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙刚		47	306	10.0	14.0
2	杨再华		32	205	8.0	12.0
3	任春珍		8	24	3.0	4.0
4	路毅		2	9	2.0	2.0
5	刘晓震	中国空间技术研究院载人航天总体部	1	7	1.0	1.0