LED封装的热控制优化设计

• 作者: 冯世娟 刘波 李秋俊 洪峰
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: LED 可靠性 热沉材料 热控制方法
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文

摘要

基于某型LED模块的实验结果,从热膨胀匹配、冷却技术的选择、发光效率、焊料及硅胶选择等方面对大功率LED的热控制问题进行了优化设计.实验结果表明,优化设计后的大功率LED的转换效率和光通量等指标都有了一定程度的改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯世娟	重庆邮电大学光电工程学院	26	115	8.0	9.0
2	李秋俊	重庆邮电大学光电工程学院	26	219	9.0	14.0
3	刘波	重庆邮电大学光电工程学院	12	22	3.0	4.0
4	洪峰	重庆邮电大学光电工程学院	3	6	1.0	2.0