金属间化合物的形成引发Sn-Bi晶须的生长

• 作者: 何洪文 徐广臣 郝虎 郭福
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 晶须 金属间化合物 电迁移 焦耳热 压应力
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 200-203
• 分类号: TG146.1+4
• 字数: 2260字
• 语种: 中文

摘要

电流密度为3×103 A/cm2和环境温度100 ℃的实验条件下,在Cu/共晶SnBi焊点/Cu焊点的阴极和阳极Cu基板上都发现了晶须的生长.经EDX检测可知,其成分为Sn-Bi的混合物.抛光后发现,大量的Cu6Sn5金属间化合物附着在Cu基板上.结果表明:随着通电时间的延长,SnBi钎料在电迁移的作用下发生了扩散迁移,在Cu基板上形成了薄薄的钎料层.在焦耳热和环境温度的作用下,钎料层中的Sn与Cu基板中的Cu反应生成了大量的Cu6Sn5金属间化合物.这些金属间化合物的形成导致在钎料层的内部形成了压应力.为了释放压应力,Sn-Bi钎料以晶须的形式被挤出.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福		92	650	13.0	21.0
2	何洪文		15	148	8.0	11.0
3	徐广臣		18	161	8.0	12.0
4	郝虎		29	203	9.0	12.0