模态分析在航天电子产品结构设计中的应用

• 作者: 唐心春 张才文
• 来源期刊: 机械制造与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 模态仿真分析 航天电子产品 结构设计 ANSYS
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 11-13,17
• 分类号: TH12
• 字数: 2565字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5276.2010.06.004

摘要

在航天电子产品的结构设计中,设计选型阶段电路板等初始方案的选择,将决定产品最终的振动属性.常规的模态分析仅作为结构设计的一种检验手段,试图在设计之初便利用模态分析来指导初始方案的选择,进而改进航天电子产品的结构设计流程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张才文	南京航空航天大学航空宇航学院	8	71	4.0	8.0
2	唐心春	南京航空航天大学航空宇航学院	2	2	1.0	1.0