多领域仿真平台下自顶向下的建模机制

• 作者: 吴义忠 王书亭
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 正向设计 多领域建模 自顶向下 接口 自底向上
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 1223-1229
• 分类号: TP391.9
• 字数: 5438字
• 语种: 中文

摘要

针对当前多领域仿真平台建模机制采用拖放式建模、不支持产品正向设计的问题,提出基于空部件的自顶向下建模机制.该机制融合自底向上建模方式,以方便建立复杂多领域层次化模型,同时阐述了空部件的接口设计以及自底向上的模型更新机制.最后结合实例说明了采用该机制建立复杂多领域模型的过程.