快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺的优化

• 作者: 任凤章 苏娟华 贾淑果
• 来源期刊: 哈尔滨工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Cr-Sn-Zn合金 神经网络 遗传算法
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 1393-1397
• 分类号: TE2
• 字数: 3398字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7043.2010.10.020

摘要

为了获得快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺参数和性能的最优组合,利用人工神经网络对高性能铜合金Cu-Cr-Sn-Zn时效温度、时间与硬度和电导率样本集进行学习,建立了时效强化工艺人工神经网络模型,研究了时效温度、时效时间对快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金显微硬度和电导率的影响规律.在此基础上使用遗传算法实现了对高性能铜合金快速凝固时效工艺的优化.结果表明:Cu-Cr-Sn-Zn合金在487℃时效1.03 h,硬度和电导率分别可达164.0 HV和64.9%IACS.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾淑果	河南科技大学材料科学与工程学院	132	1124	16.0	23.0
2	苏娟华	河南科技大学材料科学与工程学院	93	549	13.0	18.0
3	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0