引线框架Cu-Cr-Sn-Zn合金时效组织与性能

• 作者: 刘平 康布熙 李贺军 苏娟华 董企铭
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Cr-Sn-Zn合金 微观组织 硬度 导电率 时效
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 201-203
• 页数: 3页
• 分类号: TG146
• 字数: 1941字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2004.02.012

摘要

研究了不同时效工艺对Cu-Cr-Sn-Zn合金的显微组织、硬度和导电性能的影响.合金在450℃时效1小时形成了有序的原子排列;同时细小弥散的Cr相与基体保持着共格关系.500℃时效30min比500℃时效15min析出相更加弥散.最佳时效工艺条件可取450℃时效3h～6h,硬度为120～106HV,导电率达68%IACS～70%IACS.500℃时效2h～3h,硬度为112～109HV,导电率达66%IACS～69%IACS.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李贺军	西北工业大学材料学院	351	3778	28.0	39.0
2	刘平	河南科技大学材料学院	215	2374	23.0	31.0
3	董企铭	河南科技大学材料学院	59	672	14.0	21.0
4	苏娟华	西北工业大学材料学院	93	549	13.0	18.0
8	康布熙	河南科技大学材料学院	59	691	15.0	22.0