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摘要:
采用SEM,TEM和EBSD研究了电铸Cu的微观组织形貌、晶粒取向和晶界特征. SEM观察表明,沿沉积方向,组织由细小等轴晶区、等轴晶和柱状晶的混合晶区转变为粗大柱状晶区. EBSD分析表明,对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(≥15°)晶界为电铸Cu组织的主要晶界. 在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中Σ3的分布频率较大. 柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于沉积厚度方向,层间孪晶界为Σ3类型,TEM的观察也显示了孪晶的存在. 细等轴晶区晶粒的择优取向不明显,混合晶区和粗柱状晶区有明显的〈111〉和〈101〉择优取向. 在粗柱状晶区,平行于沉积厚度方向,具有较强的〈111〉择优取向, 表明大多数{111}孪晶面垂直于沉积厚度方向.
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文献信息
篇名 电铸Cu的显微组织、晶粒取向和晶界结构
来源期刊 北京理工大学学报 学科 工学
关键词 电铸Cu 晶粒择优取向 晶界特征分布 EBSD
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目 化工与材料
研究方向 页码范围 235-239
页数 5页 分类号 TG146.4
字数 3004字 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王富耻 北京理工大学材料学院 253 2108 21.0 27.0
2 李树奎 北京理工大学材料学院 129 837 14.0 20.0
3 关丽雅 北京理工大学材料学院 4 44 4.0 4.0
4 郑秀华 北京理工大学材料学院 11 92 5.0 9.0
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研究主题发展历程
节点文献
电铸Cu
晶粒择优取向
晶界特征分布
EBSD
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82-502
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