镁合金真空电子束焊接匙孔热效应数值模拟

• 作者: 刘金合 叶宏 罗怡
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镁合金 真空电子束焊接 复合热源模型 匙孔热效应 焊缝成形
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 73-76
• 分类号: TG156
• 语种: 中文

摘要

分析了镁合金真空电子束焊接过程中的匙孔热效应特征,针对真空电子束焊接工艺建市了适用于镁合金焊接的复合热源模型.考虑到焊接过程中存在的高温金属蒸气等离子体及真空电子束焊接"匙孔"深熔效应特征,模型由高斯面热源和圆锥体热源复合而成,利用高斯面热源功率分配系数和圆锥体热源功率分配系数的不同取值,模拟电子束焊接的不同聚焦状态,并得到电子束聚焦状态与散焦状态下的焊接温度场变化,进而通过计算得到聚焦状态变化下的匙孔形状和焊缝成形.结果表明,模拟结果与其具有较好的一致性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶宏	重庆理工大学材料科学与工程学院	47	162	7.0	9.0
2	刘金合	西北工业大学材料学院	74	698	15.0	22.0
3	罗怡	西北工业大学材料学院	48	147	7.0	9.0