POSS在无铅焊点中界面反应能的分子动力学模拟

• 作者: 周玉 孙毅 曾凡林 李清坤
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 环已烯POSS 无铅焊点 界面反应能 溶解度参数
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 17-20,24
• 页数: 5页
• 分类号: TG456
• 语种: 中文

摘要

运用分子动力学模拟研究了环已烯POSS在无铅焊点锡(β-Sn)晶体的(100)、(110)、(001)面以及在Sn-Ag-Cu合金表面的界面反应,得到了各自的界面反应能大小,结果表明,环己烯POSS易与β-Sn的各主要晶面相结合,但在(110)面上具有最低的界面反应能,结合性能最好.在锡中加入银(Ag)和铜(Cu)提高了环已烯POSS在其表面的界面反应能,表明对结合性能产生了不利影响,但仍然具有较好的结合性能.此外,还计算了环已烯POSS的溶解度参数,对于理解POSS对于无铅焊点的增强作用以及应用POSS来开发焊料增强剂具有重要而实际的意义

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周玉	哈尔滨工业大学材料学院	188	2577	24.0	44.0
2	孙毅	哈尔滨工业大学航天科学与力学系	79	572	12.0	20.0
3	曾凡林	哈尔滨工业大学航天科学与力学系	15	48	4.0	6.0
4	李清坤	哈尔滨工业大学材料学院	1	2	1.0	1.0