耐高温硅隔离压阻力敏芯片的研究

• 作者: 方续东 李勇 李建波 蒋庄德 赵玉龙 赵立波
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 微型机械电子系统 硅隔离压阻力敏芯片 硼硅玻璃环
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 59-63,92
• 分类号: TP212
• 语种: 中文

摘要

采用微型机械电子系统技术制作出了具有高精度、高频响特点的耐高温硅隔离压阻力敏芯片.根据压阻力敏芯片的版图设计结构,基于弹性薄板小扰度弯曲理论计算分析了压阻力敏芯片的结构尺寸和固有频率.采用静电键合工艺将压阻力敏芯片封装在硼硅玻璃环上,形成倒杯式弹性敏感单元,通过有限元仿真分析了玻璃环对压阻力敏芯片性能的影响.根据温度实验数据及计算结果,得到压阻力敏芯片各温度点的热零点漂移的绝对值均小于0.02%FS·℃-1,说明该压阻力敏芯片的准确度等级优于0.1% FS·℃-1,且零点稳定性好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇	清华大学摩擦学国家重点实验室	207	2161	23.0	35.0
2	蒋庄德	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	165	1512	18.0	28.0
3	赵玉龙	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	81	540	14.0	19.0
4	赵立波	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	23	103	7.0	9.0
6	李建波	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	4	14	2.0	3.0
9	方续东	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	1	1	1.0	1.0