倒杯式耐高温高频响压阻式压力传感器

• 作者: 李勇 李建波 梁建强 蒋庄德 赵玉龙 赵立波
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 微型机械电子系统 硅隔离倒杯式压阻力敏芯片 齐平式 预紧力
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 50-54
• 分类号: TP212
• 语种: 中文

摘要

采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了高精度、高灵敏度的硅隔离(SOI)倒杯式耐高温压阻力敏芯片,利用静电键合工艺将力敏芯片封装到玻璃环上,再通过玻璃浆料烧结工艺或高温胶黏剂将玻璃环装配到齐平式机械结构上,从而避免了管腔效应的影响,实现了耐高温高频响压阻式压力传感器的基本制作.通过有限元仿真和实验,分析了安装预紧力对传感器性能的影响,由传感器静态和动态实验得到传感器的精确度为±0.114%FS,动态响应频率为694.4 kHz,均满足火工品爆破测试等高温高频动态压力测试的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇	清华大学摩擦学国家重点实验室	207	2161	23.0	35.0
2	蒋庄德	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	165	1512	18.0	28.0
3	赵玉龙	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	81	540	14.0	19.0
4	赵立波	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	23	103	7.0	9.0
6	李建波	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	4	14	2.0	3.0
9	梁建强	西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室	1	10	1.0	1.0