散热基板之技术发展与LED产业应用

• 作者: 沙益安
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: LED产业 复合基板 散热 技术 应用 延长使用寿命 导热系数 电子组件
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 31-36
• 页数: 6页
• 分类号: TN873

摘要

散热基板（Thermal conductive board），又称为铝基板或金属基复合基板，为一种具有高导热系数之印刷电路板，同时提供电子组件所需讯号、电源与热传导途径，其导热系数为传统玻纤树脂基板（FR4）的五至二十倍以上，能有效降低电子组件产生之热能与温度，延长使用寿命。本文将以高功率发光二极管（LED）为出发点，同时从技术角度切入，探讨LED产业对于散热基板商机的影响，以供业界参考。