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摘要:
化学镀镍工艺广泛用于金属和非金属表面处理行业,依据不同的基体,化学镀镍可以在酸性、中性、碱性溶液中进行。但PCB板化学镀镍只能在酸性溶液中进行。近代的酸性化学镀镍始于1946年,而用于PCB的用途仅有20余年的历史。它们是以次磷酸钠为还原剂的中磷镀层。
内容分析
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文献信息
篇名 员工培训实用基础教程(二十九)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 员工培训 化学镀镍工艺 金属表面处理 教程 基础 酸性化学镀镍 酸性溶液 PCB板
年,卷(期) 2010,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 97-103
页数 7页 分类号 TQ153.12
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化学镀镍工艺
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基础
酸性化学镀镍
酸性溶液
PCB板
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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15
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