博世新厂 日产百万微型芯片

• 作者: 秦聪
• 来源期刊: 中国汽车界
• 学科: 交通运输
• 关键词: 博世 晶圆 半导体市场 经济危机 工厂 笔记本电脑 传感器 辅助系统 机械元件 德国
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 106-107
• 页数: 2页
• 分类号: U

摘要

2010年3月,博世在Reutlingen新建的一家八英寸晶圆加工工厂开工投产,德国联邦总统霍斯特·克勒博士出席了该厂的投产典礼。这座新建的工厂总投资额达6亿欧元,将生产半导体和微机械元件,是博世集团有史以来金额最大的单笔投资。"尽管遭遇经济危机,我们拥有决心、实力和资源来筹建完成这个