SINDA/FLUINT仿真软件在电子设备热设计中的应用

• 作者: 何崇超 张汉勋
• 来源期刊: 计算机应用与软件
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热设计 热分析 仿真
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 157-159
• 分类号: TP3
• 字数: 3115字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-386X.2010.09.049

摘要

热分析软件是广泛应用于各个领域的一种分析工具,SINDA/FLUINT软件基于集总参数-有限差分理论,是目前国内最新引进的航天热辐射及导热设计专业软件,在热分析方面具有强大的功能.根据工程实践经验,首先阐述了电子设备热设计的必要性,然后完成某海洋卫星高度计发射单元电子设备元器件、印制板和机箱的热设计,并采用SINDA/FLUINT热仿真软件建立热分析模型,计算得到各模块及箱体的温度分布,根据分析计算结果提出优化设计建议,圆满完成单机设备的热设计分析及优化工作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何崇超	中国科学院光电研究院	5	22	3.0	4.0
5	张汉勋	中国科学院光电研究院	6	27	3.0	5.0