有机硅

• 来源期刊: 大化科技
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅聚合物 Si-O键 高分子化合物 介电性能 有机材料 有机基团 耐高低温 再引入
• 年，卷（期）: dhkj_2011,（1）
• 页码范围: 33
• 页数: 1页
• 分类号: TQ171.731

摘要

有机硅聚合物是以Si-O键为主链，在Si原子上再引入有机基团作为侧链的高分子化合物。兼具无机和有机材料的性能，如耐高低温、抗氧化、耐辐射、介电性能好、难燃、脱膜、温粘系数小、无毒无味及生理惰性等性能。经过改性，有机硅聚合物还可制成优异的导电、导热、光活性及分离膜等材料，