热处理对铝箔氧化膜和比电容的影响

• 作者: 朱宏喜
• 来源期刊: 热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 铝箔 氧化膜 腐蚀 扩散
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 39-42
• 分类号: TG174.451
• 字数: 3375字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1690.2011.06.007

摘要

对铝箔分别在300℃、400℃和500℃进行0.5h、1h和2h真空退火.测定了铝箔的氧化膜厚度和比电容,并用扫描电子显微镜观察了退火铝箔的腐蚀形貌.结果表明,在400℃退火的铝箔氧化膜最薄,300℃退火的居中,500℃退火的最厚.在300℃退火时,随着保温时间的延长,铝箔的氧化膜厚度减小；而在400℃和500℃退火时,氧化膜厚度增大.500℃退火的铝箔,表面微量元素的分布较均匀,腐蚀坑较细小且密度大,比电容较高.而较低温度退火的铝箔,微量元素偏聚在表面的位错周围,铝箔表面出现大量的腐蚀坑,比电容较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱宏喜	河南科技大学材料科学与工程学院	20	29	3.0	4.0