功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术

• 作者: 杨猛 胡凤达 陈雅容 高伟娜
• 来源期刊: 中国空间科学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子清洗 免钎剂 空洞率 真空焊接 焊片
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 71-75,83
• 分类号: TG454
• 字数: 3802字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3780/j.issn.1000-758X.2011.03.011

摘要

为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法.研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并减少气泡,降低空洞率;采用新焊接方法得到的试样空洞率低、焊接效率高、质量一致性好,可用于高可靠性功率电子产品中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高伟娜		3	5	1.0	2.0
2	陈雅容		2	1	1.0	1.0
3	胡凤达		1	1	1.0	1.0
4	杨猛		3	3	1.0	1.0