非粘接型耐高温有机硅密封材料的性能研究

• 作者: 徐彩虹 曾凡 梅雪凝 罗永明 肖凤艳
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 非粘接 耐高温密封剂 硅氮烷 有机硅
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 363-366
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 2642字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4369.2011.06.001

摘要

以聚硅氮烷为基体树脂,硅氧烷为增韧剂和浸润剂,云母粉、硅藻土、碳化硼为填料,制备了耐600℃高温的非粘接型密封材料,该密封材料经室温～600℃热循环24次后,密封压力达到4 MPa;以聚硅氮烷为基体树脂,二硅化钼、云母粉、滑石粉、二氧化硅为填料,制备了耐800℃高温的非粘接型密封材料,该密封材料经室温～800℃热循环24次后,密封压力达到4 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗永明	中国科学院化学研究所	24	120	7.0	9.0
2	徐彩虹	中国科学院化学研究所	54	243	8.0	11.0
3	梅雪凝	中国科学院化学研究所	4	21	3.0	4.0
4	肖凤艳	中国科学院化学研究所	4	31	3.0	4.0
5	曾凡	中国科学院化学研究所	9	41	4.0	6.0