机械合金化制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料

• 作者: 吴玉程 李灿民 王文芳
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 学科: 工学
• 关键词: 铜-石墨复合材料 机械合金化 铜碳合金 颗粒增强
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 稀有金属材料
• 页码范围: 60-65
• 分类号: TB331
• 字数: 2952字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0536.2011.04.016

摘要

通过机械合金化制备Cu-5 ％C合金粉,并采用粉末冶金工艺制备铜碳合金增强铜-石墨复合材料即Cu-(Cu-5％C)-C,研究了制粉工艺和Cu-5％C合金粉对该复合材料显微组织及物理性能的影响.结果表明:随着球磨时间的增加,合金粉中铜的晶格常数先增大后减小,衍射峰强度不断降低,半高宽逐渐增大；球磨40 h后合金粉中的石墨衍射峰消失,再经400℃退火3h则球磨产生的次生相Cu2O衍射峰消失,且石墨峰未复现.当石墨含量为4％,合金碳含量不超过1.5％时,Cu-(Cu-5 ％C)-C复合材料试样的电导率均达61％ IACS以上；当合金碳含量为1.0％时,复合材料的屈服强度显著提高；当合金碳含量达到1.5％时,复合材料中的合金相严重分解,其增强效果大为减弱.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学材料科学与工程学院	356	3745	28.0	45.0
3	王文芳	合肥工业大学材料科学与工程学院	47	379	11.0	16.0
5	李灿民	合肥工业大学材料科学与工程学院	4	27	3.0	4.0