化学沉积Ni-P/Ni-W-P合金的热处理晶化及磨损行为

• 作者: 刘宏 卞建胜 宗云 李莎 郭荣新
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学沉积 晶化程度 晶粒尺寸 硬度 磨损行为
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 页码范围: 139-145
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文

摘要

用XRD定量法分析了W的共沉积对Ni-P基合金镀层热处理晶化程度、晶粒尺寸的影响,通过镀层硬度测试、干摩擦条件下的磨损实验以及SEM形貌观察研究了镀层的磨损行为.结果表明:W的共沉积提高了镀态和热处理的Ni-W-P镀层的晶化程度,加速Ni相的晶化过程,提高了Ni3P相的晶化反应温度,并使Ni-W-P镀层硬度大于Ni-P镀层的硬度.非晶态Ni-9.27%P镀层晶化前后的磨损行为主要表现为粘着磨损;当P含量与其相同(相近)时,W的加入不改变Ni-5.13%W-9.32%P合金在镀态及低温热处理时的粘着磨损行为,但对高温(600 ℃以上)热处理镀层起主导作用的磨损形式为微切削磨损机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘宏	山东轻工业学院机械工程学院	30	472	10.0	21.0
2	宗云	山东轻工业学院机械工程学院	8	88	6.0	8.0
3	郭荣新		13	100	6.0	9.0
4	卞建胜	山东轻工业学院机械工程学院	6	58	4.0	6.0
5	李莎	山东轻工业学院机械工程学院	6	61	4.0	6.0